聚酰亞胺（PI）薄膜目前最大的應用領域是撓性印制電路板。隨著電子產(chǎn)品日新月異的迅猛發(fā)展，對電子組裝技術提出了一個又一個嚴峻的挑戰(zhàn)。為了能夠迎合電子技術的發(fā)展，人們在電子組裝技術上進行了大膽的創(chuàng)新，在此背景下一種含有精致導線、采用薄薄的、柔順的聚合物薄膜制造的撓性電路（柔性電路）應運而生，它能夠適用表面安裝技術并能夠被彎曲成無數(shù)種所需的形狀。

        聚酰亞胺薄膜具有耐高低溫（-269~400℃）、高耐摩擦、自潤滑、高強度、高絕緣、耐輻射、耐腐蝕、熱膨脹系數(shù)小、耐有機溶劑、自熄、無毒等綜合性能。聚酰亞胺薄膜部分類別長期工作溫度在350℃以上，短期可達450℃，是目前工程塑料中耐溫性最好的工程塑料，它的綜合性能也是其他特種工程塑料無法比擬的，被世人譽為“解決問題的能手”，廣泛應用于航空、航天、機械、電氣、原子能、微電子、液晶顯示等高技術領域。
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