國內(nèi)目前大約有50家規(guī)模大小不等的PI薄膜制造廠商，其中約80%采用流延工藝制造，僅有少量廠商采用雙軸定向工藝制造。在我國高性能聚酰亞胺薄膜流延法及浸漬法工藝均較為成熟，其中浸漬法由于產(chǎn)品絕緣性能較差，正逐漸被淘汰。而技術(shù)難度較高的噴涂法、擠出法以及沉積法目前主要由日本先進(jìn)企業(yè)掌握。

目前我國絕大部分生產(chǎn)廠家均采用熱亞胺化法，但發(fā)達(dá)國家?guī)缀跛械木埘啺繁∧どa(chǎn)商都已經(jīng)完成了從熱亞胺化法向化學(xué)亞胺法的技術(shù)與設(shè)備過渡。

應(yīng)用于不同領(lǐng)域的聚酰亞胺薄膜售價(jià)及利潤(rùn)水平相差較大，如傳統(tǒng)的低端電工級(jí)PI絕緣薄膜經(jīng)過多年的發(fā)展，目前售價(jià)約為300-400元/kg，而電子級(jí)聚酰亞胺絕緣基膜的售價(jià)則達(dá)到1000元/kg，毛利率達(dá)到約70%。技術(shù)難度更高的軌交用薄膜售價(jià)在2000元/kg以上，微電子封裝用以及航空航天用聚酰亞胺薄膜售價(jià)則高達(dá)3000元/噸以上。

目前我國的低端電工級(jí)聚酰亞胺薄膜已經(jīng)基本滿足國內(nèi)需求，而電子級(jí)聚酰亞胺薄膜超過80%依賴進(jìn)口，更高等級(jí)的PI薄膜則仍處于空白領(lǐng)域。2015年，我國電子級(jí)聚酰亞胺薄膜需求約為5000噸，市場(chǎng)容量超過50億元，其中FCCL約消耗3000噸，軌交、航空航天和微電子封裝等領(lǐng)域的聚酰亞胺薄膜總需求約為600-800噸，市場(chǎng)容量接近30億元，整體進(jìn)口替代空間超過60億元。