聚酰亞胺薄膜生產廠家——誼海工貿告訴您

聚酰亞胺(Polyimides簡稱PI)是一大類主鏈上含有酞酰亞胺或丁二酰亞胺環(huán)的耐高溫聚合物，通常由二酐或二胺合成。目前是已經工業(yè)化的聚合物中使用溫度最高的材料之一，其分解溫度達到550~600℃，長期使用溫度可達到200~380℃。此外還具有優(yōu)良的尺寸和氧化穩(wěn)定性、耐輻照性能，絕緣性能、耐化學腐蝕、耐磨損、強度高等特點。被廣泛應用于航空、航天、機械、電氣、原子能、微電子、液晶顯示等高技術領域。并已經成為全球火箭、宇航等尖端科技領域不可缺少的材料之一。
聚酰亞胺薄膜包括均苯型聚酰亞胺薄膜和聯苯型聚酰亞胺薄膜兩類.前者為美國某公司產品，由均苯四甲酸二酐與二苯醚二胺制得。后者由日本某公司生產，由聯苯四甲酸二酐與二苯醚二胺(R型)或間苯二胺(S型)制得。薄膜制備方法為：聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高溫酰亞胺化。聚酰亞胺薄膜呈黃色透明,相對密度1.39～1.45，可在250～280℃空氣中長期使用.玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。
特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。

市場容量及現狀
國內目前大約有50家規(guī)模大小不等的PI薄膜制造廠商，其中約80%采用流延工藝制造，僅有少量廠商采用雙軸定向工藝制造。在我國高性能聚酰亞胺薄膜流延法及浸漬法工藝均較為成熟，其中浸漬法由于產品絕緣性能較差，正逐漸被淘汰。而技術難度較高的噴涂法、擠出法以及沉積法目前主要由日本先進企業(yè)掌握。
目前我國絕大部分生產廠家均采用熱亞胺化法，但發(fā)達國家?guī)缀跛械木埘啺繁∧どa商都已經完成了從熱亞胺化法向化學亞胺法的技術與設備過渡。
應用于不同領域的聚酰亞胺薄膜售價及利潤水平相差較大，如傳統(tǒng)的低端電工級PI絕緣薄膜經過多年的發(fā)展，目前售價約為300-400元/kg，而電子級聚酰亞胺絕緣基膜的售價則達到1000元/kg，毛利率達到約70%。技術難度更高的軌交用薄膜售價在2000元/kg以上，微電子封裝用以及航空航天用聚酰亞胺薄膜售價則高達3000元/噸以上。
目前我國的低端電工級聚酰亞胺薄膜已經基本滿足國內需求，而電子級聚酰亞胺薄膜超過80%依賴進口，更高等級的PI薄膜則仍處于空白領域。2015年，我國電子級聚酰亞胺薄膜需求約為5000噸，市場容量超過50億元，其中FCCL約消耗3000噸，軌交、航空航天和微電子封裝等領域的聚酰亞胺薄膜總需求約為600-800噸，市場容量接近30億元，整體進口替代空間超過60億元。

聚酰亞胺薄膜的制造工藝
消泡后的聚酰胺酸溶液，由不銹鋼溶液儲罐經管路壓入前機頭上的流涎嘴儲槽中。鋼帶以圖所示方向勻速運行，將儲槽中的溶液經流涎嘴前刮板帶走，而形成厚度均勻的液膜，然后進入烘干道干燥。  潔凈干燥的空氣由鼓風機送入加熱器預熱到一定溫度后進入上、下烘干道。熱風流動方向與鋼帶運行方向相反，以便使液膜在干燥時溫度逐漸升高，溶劑逐漸揮發(fā)，增加干燥效果。
聚酰胺酸薄膜在鋼帶上隨其運行一周，溶劑蒸發(fā)成為固態(tài)薄膜，從鋼帶上剝離下的薄膜  經導向輥引向亞胺化爐。  亞胺化爐一般為多輥筒形式，與流涎機同步速度的導向輥引導聚酰胺酸薄膜進入亞胺化爐，高溫亞胺化后，由收卷機收卷。

聚酰亞胺薄膜未來發(fā)展
未來高性能PI薄膜子柔性有機薄膜太陽能電池和新一代柔性LCD和OLED顯示器產業(yè)以及鋰電池等新型動力儲電池技術產業(yè)均有廣闊的發(fā)展需求，PI薄膜的研究主要向高性能化、多功能化、易成型加工和低成本等方向發(fā)展，同時在差別化和特殊應用的高性能PI薄膜。從薄膜類型來看，主要包括幾個方面
超薄型（12.5µ以下）；
低介電常數；
低收縮（0.05%以下）；
TPI-PI多層復合；
高強度和高模量；
導電膜；
無色透明；
低吸水率等。
 
總言之，中國作為全球最大的電子零組件生產基地和最大的電子消費市場，在技術和產品布局上，盡管當前國內PI薄膜制造企業(yè)與歐美和日本企業(yè)存在一定的距離，但堅信國內企業(yè)通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術引進提升，未來一定能夠參與高端薄膜應用的市場競爭中占有一席之地。

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